DQ-Ceramic-PEEK®

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DQ-Ceramic-PEEK®

DOQ-CERAMIC-PEEK®<微细精密孔加工用工程塑料板素材>

Ceramic-PEEK是由夺奇材料和港科大先进材料研究院共同开发的具有尺寸稳定性和良好精密孔加工的专用板板材。过去,超级工程塑料在实施直径10微米的孔加工时,会发生毛刺、后加工、不良品等问题,所以作为精密微细孔加工用板材,只好使用一部分如全芳香聚酯树脂板材的材料。

DOQ-CERAMIC-PEEK®采用特殊的树脂配方和独有的成型技术,最大可能降低超级工程塑料加工时容易毛刺的问题。
DOQ-CERAMIC-PEEK®是以尺寸稳定性优异的PEEK为基础,高效率混合各种特殊的无机微粒子,可以说是复合超级工程塑料。正因为如此,不但切削加工性、孔加工性提高,并且拥有切削加工困难的纤维强化树脂以外的超高刚性。

特性 DQ-Ceramic-PEEK®

产品范围

  • 特殊的尺寸稳定性;
  • 低吸湿率
  • 低蠕变
  • 高模量
  • 金属样CLTE
  • 低吸湿膨胀系数
  • 可加工到非常紧密的公差:低烧结,兼容紧密螺距和细直径孔
  • 良好的耐磨性和延展性:在10万块芯片插入后保持公差,具有良好的冲击性能
  • 非常稳定的电性能:低吸湿率和本质上良好的电绝缘体
  • 热稳定性:兼容宽温度范围,在热老化后保持物理性能

应用

  • 高频IC芯片插座测试插座
  • 印刷电路板
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